Jaki jest związek między tym "głodem mocy obliczeniowej" w dziedzinie chmury obliczeniowej a modułami Wi-Fi, Bluetooth i PLC dostarczanymi każdego dnia?Odpowiedź leży ukryta w trzech ścieżkach transmisji..
Niedorzeczne zapotrzebowanie na pamięć o dużej przepustowości (HBM) od serwerów AI zmienia globalny krajobraz dostaw DRAM.Producenci pamięci priorytetowo wykorzystują wydajność dla bardziej opłacalnych urządzeń HBM w klasie sztucznej inteligencji, przy jednoczesnym ograniczeniu produkcji tradycyjnych układów pamięci, takich jak LPDDR4 .
Według danych TrendForce,W pierwszym kwartale 2026 r. ceny kontraktów tradycyjnej pamięci DRAM wzrosły o 90% do 95% w porównaniu z poprzednim kwartałem.Wchodząc w drugą czwartą,ogólne ceny kontraktów DRAM nadal rosły o 58% do 63% w porównaniu z poprzednim kwartałem, podczas gdy ceny kontraktów NAND Flash wzrosły o 70% do 75%Changxin Memory Technologies, wiodący producent chipów pamięciowych, odnotował przychody w wysokości 150,3 mld juanów w pierwszej połowie roku, co stanowi oszałamiający wzrost o 873,64% w stosunku do poprzedniego roku.
W przypadku modułów Wi-Fi i Bluetooth wymagających integracji pamięci DRAM i Flash oznacza to, żekoszty BOM są systematycznie zwiększane.
Wzrost popytu na chipy sztucznej inteligencji spowodował nie tylko wzrost cen pamięci masowej, ale także reakcję łańcuchową wzrostu cen w całym łańcuchu przemysłowym.
W dniu 1 lipca 2026 r. ASE Technology Holding Co., Ltd., wiodący na świecie dostawca opakowań i testów półprzewodników, ogłosił kolejną rundę podwyżek cen swoich produktów opakowaniowych,z najwyższym wzrostem przekraczającym 20%W przypadku zaawansowanych technologii opakowań nadal istnieje około 10% różnica między podażą a popytem.Z elementów takich jak oscylatory kryształowe, PCB, MLCC i induktorów, do etapów półprzewodników, takich jak pakowanie i testowanie chipów, podłoża i płytki krzemowe, rosnące koszty są przekazywane w każdym etapie do etapu modułu.Koszt BOM każdego modułu Wi-Fi/Bluetooth wzrasta biernie.
Chipy sztucznej inteligencji nie tylko zużywają zaawansowaną pojemność procesów, ale także zajmują dużą ilość dojrzałych 8-calowych płytek.Fabryki płytek oraz zakłady pakowania i testowania priorytetowo wykorzystują zdolność do wysokiego zysku w zakresie zamówień na moc obliczeniową AI, zmniejszając pojemność chipów IoT.
Yole przewiduje, że rynek zaawansowanych opakowań 2,5D / 3D osiągnie prawie 35 miliardów dolarów do 2030 r.utrzyma się napięta sytuacja podaży i popytu na zaawansowane opakowaniaCounterpoint przewiduje, żeŚrednia cena sprzedaży modułów IoT komórkowych będzie narażona na presję wzrostową w drugiej połowie 2026 r., głównie z powodu stale rosnących kosztów pamięci.
Oznacza to, że zdolność produkcyjna układów IoT, takich jak Wi-Fi i Bluetooth, może być narażona na długoterminową presję, a ograniczona podaż i wydłużone terminy dostawy staną się normą.
Najbardziej bezpośredni wpływ niedoboru chipów sztucznej inteligencji na przemysł modułowy zaczyna już pojawiać się w danych.
Według raportu opublikowanego przez Counterpoint ResearchW pierwszym kwartale 2026 r. wysyłki wbudowanych komórkowych modułów IoT AI zmniejszyły się o prawie 17% w porównaniu z poprzednim rokiem.W 2025 r. kategoria ta utrzymała wzrost w stosunku do roku poprzedniego w wysokości 19%.
Wraz ze wzrostem kosztów pamięci,średnia cena sprzedaży wbudowanych modułów komórkowych sztucznej inteligencji wzrosła o dwa cyfryW końcu wzrost kosztów sprzętu wpłynął na popyt w różnych obszarach zastosowań.
W międzyczasie,globalne dostawy modułów IoT komórkowych wzrosły w pierwszym kwartale 2026 r. o zaledwie 4% w stosunku do roku poprzedniegoW tym samym kwartale liczba dostaw na chińskim rynku spadła o 2% w porównaniu z rokiem poprzednim.
Jednak krótkoterminowe presje kosztów nie zmieniły długoterminowego kierunku działania przemysłu.
Raport Shanxi Securities wskazuje, że moduły IoT ewoluują od podstawowych funkcji komunikacyjnych do wysokiej mocy obliczeniowej i inteligencji.do 2030 r. wskaźnik penetracji sztucznej inteligencji w modułach komórkowych osiągnie 25%"Stuczna inteligencja nie ograniczy się już do kilku aplikacji niszowych, ale stanie się standardową funkcją".
W sektorze Wi-Fi globalny rozmiar rynku modułów Wi-Fi osiągnie szacunkowo 16,82 mld USD w 2026 r., co oznacza wzrost w skali roku o 17,9%.Udział w rynku modułów Wi-Fi 7 szybko wzrośnie do 17,2%, przy szacunkowej sprzedaży 234 mln sztuk w ciągu rokuDane IDC pokazują, że w pierwszym kwartale 2026 roku Wi-Fi 7 stanowiło już 44,5% przychodów z globalnych firm z branży WLAN AP, co stanowi znaczny wzrost w porównaniu z 11,8% w pierwszym kwartale 2025 roku.Wi-Fi Alliance przewiduje, żeŚwiatowe dostawy urządzeń Wi-Fi 7 osiągną około 1,1 miliarda sztuk w 2026 r..
W obliczu wpływu kosztów na cały łańcuch przemysłowy spowodowanego brakiem chipów AI w chmurze,Shenzhen Qogrisys przekształcił zewnętrzną presję w impuls modernizacji poprzez swoje strategie awaryjne:
Po stronie łańcucha dostaw, nawiązaliśmy głęboką ekologiczną współpracę z producentami chipów, takimi jak Qualcomm, Realtek, Wuqi i HiSilicon,modernizacja stosunków zamówień publicznych do modelu "wspólny rozwój + ograniczenie zdolności", aby zapewnić stabilność dostaw w okresach napięcia poprzez operacje na dużą skalę i długoterminową współpracę.
Po stronie produktuModuł Wi-Fi 7 (O2072PM/O2072PB) jest w stanie wykorzystać następną generację szybkiej łączności,Moduł PLC (3121N-H/S130N-ISI) służy jako "balast" kosztowy o niskiej zależności od magazyny, a krajowy moduł innowacji (O9201SB/O9201PM) wchodzi na rynek substytucji krajowej o wartości 2,66 bln juanów.Firma opracowuje również najnowocześniejsze technologie, takie jak moduły Wi-Fi HaLow i AIoT..
Po stronie obsługi, firma przemienia się z "sprzedaży standardowych produktów" na "sprzedaż głęboko dostosowanych rozwiązań," zwiększenie lojalności klientów dzięki kompletnej platformie sprzętowej i pełnym łańcuchom usług technicznych.Po stronie zgodności, produkty otrzymały certyfikaty z wielu krajów, w tym FCC, CE i SRRC, obejgając bariery handlowe.Ten szok kosztowy spowodowany brakiem mocy obliczeniowej AI przyspiesza wyeliminowanie słabszych graczy w branży modułów, podczas gdy głęboka współpraca ekosystemowa,matryca produktu pełnego scenariusza, a dostosowane możliwości obsługi stają się podstawowymi barierami dla dostawców rozwiązań modułowych, aby przetrwać cykl.
W tym kręgu niedoboru chipów sztucznej inteligencjiModuły PLC (Power Line Carrier) są stosunkowo mniej dotknięte.
Moduły PLC mają mniejszą zależność od pamięci o dużej przepustowości, w przeciwieństwie do zaawansowanych modułów Wi-Fi/Bluetooth, które wymagają integracji dużych przepustowości DRAM i Flash.Główne układy sterowania PLC wykorzystują głównie dojrzałe procesy produkcyjne, i chociaż również mają pewne ograniczenia w zakresie zdolności, ich zakres jest znacznie mniejszy niż w przypadku układów związanych z sztuczną inteligencją.
W głównych scenariuszach zastosowań PLC, takich jak inteligentne oświetlenie i inteligentne domy, wymagania dotyczące wydajności i stabilności w czasie rzeczywistym są wyższe niż moc obliczeniowa,a wpływ wzrostu cen chipów AI jest stosunkowo pośredni.W przypadku gdy moduły Wi-Fi/Bluetooth mają do czynienia ze znaczącym wzrostem kosztów, moduły PLC stają się stosunkowo opłacalnym i stabilnym rozwiązaniem połączenia.
Ten niedobór mocy obliczeniowej ujawnia głębszy trend w branży:przemysł modułowy przechodzi od "jedynego połączenia" do kompleksowej konkurencji obejmującej "połączenie + komputery + ekosystem".
Według danych z IoT Analytics,W związku z powyższym Komisja uznaje, że w przypadku, gdy wprowadzono nowe przepisy, wprowadzenie nowych przepisów powinno być zgodne z prawem.Ten wzrost liczby urządzeń jest tylko pierwszą warstwą zmiany;Co ważniejsze, coraz więcej urządzeń IoT zaczyna posiadać algorytmy sztucznej inteligencji, NPU, lokalne wnioski, interakcje głosowe i możliwości obliczeniowe..
Oznacza to, że ilość danych generowanych i przetwarzanych przez urządzenia końcowe stale rośnie, co stawia większe wymagania wobec modułów bezprzewodowych.Nie tylko "przekazać szybciej", ale także "obliczać bliżej i połączyć się bardziej stabilnie".
Podczas gdy wszyscy dążą do "mózgu" wykorzystującego moc obliczeniową, nawet najpotężniejszy mózg potrzebuje wrażliwej "sieci neuronowej", by rozpoznawać świat i przekazywać instrukcje.
Moduły bezprzewodowesą niezastąpioną siecią neuronową w erze sztucznej inteligencji.
Jak donosi CCTV Finance, podstawowym powodem tej rundy wzrostu nie są tylko bierne wzrosty cen z powodu "braku", ale także proaktywne wybory napędzane "łatwością użytkowania"." Chipy produkowane w kraju przekroczyły punkt krytyczny pod względem wydajności i stabilności, przechodząc od "używalnego" do "łatwo używalnego".Moduły przechodzą od "połączoności" do "dobrej połączoności" i od "połączoności" do "połączoności + inteligencji". "
